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行业4月27日 · Morgan Stanley

爱德万测试指引确认台湾测试厂商的资本支出提前及硅光子拐点

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爱德万测试指引确认台湾测试厂商的资本支出提前及硅光子拐点

核心结论

爱德万测试F3/26第四季度业绩及FY26指引为台湾测试接口和设备生态系统发出强烈正面信号。SoC测试机产能加速建设、SoC测试系统确认30%的同比增长轨迹,以及首个硅光子测试器量产订单,共同指向结构性需求拐点,远超周期性复苏范畴。对颖崴(6515.TW)、旺矽(6223.TWO)和鸿劲精密(7769.TW)的投资者而言,含义明确:近期收入增长来自产能提前拉动,随后是由CPO插入测试需求驱动的多年规格升级周期。近期股价回撤似乎源于资金轮动而非基本面变化,创造了有吸引力的入场点。

市场误判:周期 vs 结构性拐点

市场可能低估了三个关键因素。首先,爱德万测试加速的产能计划——目标是到F3/27年底至少5000套SoC测试系统,而此前预期是"数年之后"达到7500套——意味着下游需求可见性的阶跃变化,而非单纯的库存重建。其次,SiPh测试器获得量产订单标志着从研发向生产的转变,SiPh相关收入将在2027年翻倍,并在2028年再次翻倍以上。第三,CPO插入测试需要插座(颖崴)、晶圆级探针台(旺矽)以及搭载ELS/FAU模块的测试分选机(鸿劲精密)进行增量规格升级,每个器件的内容增加而非仅仅是数量增长。

证据链:三重重叠需求驱动因素

1. SoC测试系统需求是结构性的,而非周期性的

爱德万测试指引FY26 SoC测试系统收入同比增长30%,主要由AI驱动,而汽车、工业、消费和DDIC需求预计将改善。这一营收展望与旺矽CPC订单出货比从2025年12月的0.87跃升至2026年1月的1.63相一致,DDIC为主要终端应用。加速是实实在在的:鸿劲精密预计将以41%的复合年增长率(2025-2028e)扩大产能以满足客户需求。

投资含义: 产能提前为台湾测试接口和测试分选机供应商创造了即时订单流,因为这些公司为新增测试线提供所需的消耗品和设备。

2. SiPh和CPO测试:从试产到量产

爱德万测试获得了首个用于量产的SiPh测试器订单。SiPh相关收入将在2027年同比翻倍,并在2028年再次翻倍以上。关键的是,CPO插入测试流程需要多个新的测试步骤——插入2(晶圆级芯片对芯片探测)和插入4(带光学对准的最终测试)——每个步骤都需要新的或升级的设备。爱德万测试正与旺矽合作推进插入2晶圆级测试,已通过客户/代工厂认证,并与鸿劲精密合作推进插入4 FT流程。

投资含义: 这一生产爬坡为探针卡、测试插座和测试分选机创造了多年的升级周期,每次测试插入的价值高于传统SoC测试。

3. 台湾供应商的直接暴露

  • 颖崴(6515.TW): 为插入3和插入4提供同轴插座和超小型插座。CPO封装测试需要更高速度、更低损耗的插座,推动规格升级和ASP提升。
  • 旺矽(6223.TWO): 专注于插入2晶圆级探测,用于芯片对芯片光学引擎。已与代工客户完成认证。随着CPO采用规模扩大,有望实现内容增长。
  • 鸿劲精密(7769.TW): 为插入4提供搭载ELS源测试头和光学对准模块的FT测试分选机。以41%复合年增长率扩大产能,支持FY26之后的收入可见性。

投资含义: 这三家公司均直接受益于近期产能提前和长期CPO规格升级周期。这些公司在5月初的财报电话会议是关键近期催化剂。

需关注的关键风险

  1. 需求下行风险: AI/HPC资本支出放缓或更广泛的半导体低迷可能推迟产能建设和SiPh采用时间表。爱德万测试的初始FY26指引偏保守,但SoC测试增长预测30%若出现显著下行,将给整个生态系统带来压力。

  2. 技术采用风险: CPO插入测试仍处于早期生产阶段。虽然爱德万测试获得了首个HVM订单,但超大规模客户和网络OEM的广泛采用可能比模型预测的慢,尤其是芯片对芯片光学引擎测试。

  3. 竞争和份额风险: Teradyne和TEL在CPO测试解决方案中也活跃。接口供应商之间的市场份额变化可能改变旺矽、颖崴或鸿劲精密的收入结果,与当前预期不一致。

  4. 产能扩张执行风险: 鸿劲精密41%复合年增长率的产能计划需要及时的资本部署和客户拉动。任何执行上的失误都可能导致近期收入短缺。

估值和交易含义

这些股票近期的股价回撤似乎是资金轮动而非基本面恶化。爱德万测试的业绩确认了结构性需求好转,当前形势有利于在5月初财报催化剂前增加仓位。考虑到CPO的嵌入式期权价值,鸿劲精密和旺矽的估值倍数具有吸引力:鸿劲精密2026e/2027e/2028e P/E分别为43倍/26倍/16倍,旺矽2027e/2028e P/E分别为44倍/24倍。颖崴在当前估值下,直接受益于CPO封装中超小型插座的采用,传统产品暴露的风险有限。

如果CPO采用速度超过当前预测,这三家公司的上行空间可能相当可观,因为每次测试插入升级都会增加增量内容。投资者应超配这一组合,相比于台湾半导体设备同行中那些对结构性测试内容趋势暴露较少的公司。


附录:爱德万测试F3/26第四季度更新关键数据点

指标指引/展望对台湾供应商的含义
SoC测试系统增长FY26同比增长30%产能提前:利好鸿劲精密(测试分选机)、旺矽/颖崴(接口)
SoC测试机产能计划F3/27年底前5000套系统(此前为"数年之后")鸿劲精密加速资本支出周期,复合年增长率41%
SiPh收入增长2027年翻倍,2028年翻倍以上插座、探针台、测试分选机的规格升级
首个SiPh HVM订单F3/26第四季度已获得确认CPO生产拐点
旺矽插入2认证已与代工厂完成晶圆级探测的收入可见性

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