云资本支出上调与CoWoS产能向TPU倾斜，驱动2027年AI半导体TAM扩张50-60%

核心论点

美国四大云服务商2026年云资本支出共识在财报季后上调11%，推动预计同比增长75%。这与台积电积极的资本支出轨迹一致，并确认了2027年全球AI半导体TAM将扩张50-60%。同时，台积电将更多CoWoS产能分配给联发科的TPU，将AI ASIC TAM预测从2028年的700亿美元上调至2027年的700-800亿美元。供应链在台积电晶圆、CoWoS、HBM和ABF载板环节持续紧张，为亚洲AI赋能企业创造多年顺风。

证据链

资本支出势头广泛且升级。 谷歌将2026年资本支出指引上调至1800-1900亿美元（此前1750-1850亿美元），并指出2027年将显著增长。Meta将2026财年区间提高至1250-1450亿美元（此前1150-1350亿美元），提及内存成本与数据中心扩张。微软指引2026自然年约1900亿美元，第四季度超400亿美元。亚马逊重申2026年2000亿美元。四大CSP的共识现暗示2026年同比增长75%，高于财报前的64%。几乎所有CSP都强调ASIC策略，中国CSP字节跳动正在与全球设计服务供应商合作，呼应这一趋势。中国AI GPU需求因中芯国际代工支持而激增，预计中国CSP将上调资本支出。

CoWoS产能分配正向TPU和定制芯片倾斜。 台积电将在2026-27年将更多CoWoS产能分配给联发科的TPU。联发科将全球AI ASIC TAM假设从2028年的700亿美元上调至2027年的700-800亿美元。AWS Trainium的CoWoS将在2026年转向3nm Trainium3，2027年可能推出小规模2nm Trainium4——对世芯电子有利。AMD的Venice服务器CPU获得强劲的日月光/矽品预订，2026年CoWoS预订从3万片增至5万片。2026年CoWoS总需求估计为147.9万片，英伟达仍以87.5万片占主导，但博通（29万片）和联发科（4万片，新进入者）份额提升。

AI半导体TAM扩张受多个产品周期支撑。 2026年HBM消耗量达330亿Gb，AI芯片隐含晶圆营收为270亿美元。台积电AI相关营收2024-29年CAGR可达60%。SoIC（3D堆叠）产能正从2026年的1.4万片/月扩至2028年的7.8万片/月，由英伟达、AMD和苹果驱动。

投资启示： 资本支出周期尚未见顶，而是在加速。直接暴露于CoWoS产能的公司（联发科、世芯电子、京元电子、日月光）以及TPU代理标的（信骅科技、纬颖科技、旺矽科技、鸿海精密）受益不成比例。ASIC设计服务公司（世芯电子、创意电子）捕捉日益增长的定制芯片需求。

主要分歧与风险

• CoWoS瓶颈风险： 尽管台积电在扩产，但需求持续超过供给。设备认证（尤其是SoIC，需6个月以上）的任何延迟都可能制约产能，并限制依赖型企业的营收上行空间。
• 资本支出持续性： 多数CSP给出了2027年强劲的资本支出指引，但75%的增速处于历史高位。宏观放缓或AI投资回报率失望可能引发下修，尤其在内存成本成分上升的情况下。
• 集中风险： TAM增长高度依赖英伟达（2026年占CoWoS需求59%）。GPU架构的转变或ASIC替代速度快于预期，可能重塑供应链受益方。
• 地缘政治风险： 出口管制和美国总统行政令（如14032、14105）可能限制特定实体，制约中国AI供应链的增长，影响与中芯国际相关的标的。

估值或交易影响

• 联发科（2454.TW，超配，首选股）： 台积电CoWoS重新分配的直接受益者；TPU营收增长为当前预测提供上行空间。扩大的ASIC TAM（现为2027年700-800亿美元）支撑更高估值倍数。
• 世芯电子（3661.TW，超配）： AWS Trainium3/Trainium4迁移和ASIC设计赢单的主要受益者。5月8日发布财报——是近期重新评级的催化剂。
• 京元电子（2449.TW）、信骅科技（5274.TWO）、纬颖科技（6515.TW）、旺矽科技（6223.TWO）、鸿海精密（7769.TW）（均超配）： TPU代理标的，CoWoS相关测试和封装需求增长。
• 日月光（3711.TW，超配）： 强劲的AMD CPU CoWoS预订（Venice）和新增的AWS分配，提供了GPU之外的多元化。
• 台积电（2330.TW，超配）： 所有AI芯片需求的结构性受益者；资本支出与CSP支出一致，确认长期营收可见性。

关键观察指标： CoWoS产能增加 vs. 客户预付款。如果台积电2026年产能（目前约148万片）被全部预订，整个链条的定价权将保持稳固。

附录：2026年关键客户的CoWoS需求