ASMPT Ltd：汇聚AI驱动的高级封装增长浪潮

核心结论

ASMPT正处在一个拐点，多个不同时间维度的新增长动力将重塑其收入结构并延长其增长可见性。短期内，OSAT资本支出和AI服务器需求的强劲势头应能推动2026年营收增长至25%。中期机会在于面向CoWoS和HBM的热压键合技术，公司正在获得关键客户的认证。长期增长轨迹则受到蓬勃发展的光子学业务及其在共封装光学领域的基石地位支撑。该股基于2027年预期市盈率25倍交易，低于其10年平均水平27倍，尚未完全反映其从周期性设备供应商向高增长解决方案提供商转型的价值。

市场可能忽略之处

市场可能误将ASMPT定价为一家传统的、周期性的后道设备厂商。这种观点忽视了其技术平台的广度和深度，该平台正成功应用于AI时代最关键的高增长领域：先进封装和光学互连。事实证明，公司从SMT和半导体后道领域积累的精密制程专业知识具有直接的可移植性。热压键合工具以及光子学/CPO解决方案带来的收入贡献和更高的利润潜力，尚未在一致预期或当前估值倍数中得到体现。

证据链

短期势头强劲，指引乐观。 管理层预计2026年第二季度订单将保持高位，半导体解决方案订单环比增长。这增强了市场对2026年营收增长加速至25%的信心，主要驱动力是强劲的OSAT资本支出以及持续的AI服务器需求。其投资启示在于，未来几个季度高于行业周期的增长具有清晰的可见性。

热压键合工具正打入新的高价值市场。 ASMPT在先进封装领域取得具体进展。本季度，其向一家领先的晶圆代工客户交付了四台C2W热压键合工具。更重要的是，其无助焊剂热压键合技术已获得一家关键存储芯片厂商针对HBM4 16hi的认证，并可能获得一家主要使用内部工具的新客户的订单。这些证据表明热压键合正成为一个重要的收入来源，预计到2028年，公司将在16亿美元的总潜在市场中占据40%的份额。

光子学业务快速扩张，为进军CPO铺路。 第一季度，受800G+光模块需求推动，光子学解决方案收入同比增长500%。关键的是，管理层确认ASMPT的多款工具适用于CPO组装的关键步骤。随着CPO市场预计从2028年起加速发展，这将使ASMPT能够抓住下一波光网络投资机遇，超越周期性的SMT趋势。

财务预测上调，印证增长故事。 我们已将2027年和2028年的EPS预测分别上调7%和10%，主要基于SMT业务部门的强劲表现。此外，在我们的剩余收益模型中，中期增长率从10%上调至12%，以纳入CPO机遇。这些上调反映了我们对预测期内盈利增长的持久性和质量的信心不断增强。

关键分歧与风险

• 宏观/半导体周期风险： 全球半导体更广泛的低迷可能削弱后道设备需求。
• 中国OSAT资本支出： 中国OSAT厂商资本支出意愿放缓可能推迟扩张计划。
• 技术竞争： 若在混合键合等下一代技术上未能取得进展，可能导致长期市场份额流失。
• 利润率压力： 来自利润率较低的SMT业务的收入占比提高，可能对公司整体毛利率构成压力。

估值与交易启示

我们的目标价188港元基于剩余收益模型得出，意味着较当前水平约有24%的上行空间。该目标价对应2027年预期市盈率约25倍。尽管增长可见性显著改善且新驱动因素带来更高质量的收入结构，但当前估值低于历史平均水平，具有吸引力。随着公司在热压键合和光子学/CPO领域执行力的证据逐步显现，该股提供了一个引人注目的估值重估机会。

附录数据摘要

ASMPT设备矩阵 – CPO组装流程

热压键合市场预测