英伟达Vera CPU与Rubin GPU锚定Computex 2026，开启200亿美元CPU市场与CoWoS上行空间

核心结论

Computex 2026巩固了英伟达从GPU供应商到AI工厂架构师的转型。Vera CPU具象化了200亿美元的新增可寻址市场，迫使台积电CoWoS路线图重新定价至2027年月产200千片。同时，Rubin系统级散热方案维持2.3kW TDP目标，Rubin Ultra维持单封装双芯片的封装决策消除了短期良率风险。直接投资含义是先进封装与测试的结构性需求底部抬高：我们将AllRing目标价上调至新台币1,580元，对英伟达全供应链维持超配，包括台积电、联电、京元电、日月光和Winway。

Vera CPU具体证实了什么

供应链检查确认台积电正在为Vera分配增量CoWoS-R产能和3nm晶圆。按此测算，150万颗独立CPU为基准出货量，微软、Meta、CoreWeave和Oracle被确认为早期终端客户。这一量级将Vera从架构上的好奇转化为200亿美元收入流的假设，并且要求独立的CoWoS产能线。投资转化的逻辑十分直接：CoWoS已不再是纯粹的GPU故事，由CPU驱动的第二需求支柱正在得到供给配套，从而抬高了台积电及CoWoS设备与中介层供应商的需求底部。

Rubin的系统级散热与封装路径清晰化

Rubin芯片级散热方案回归了可实现1.8kW TDP的早期设计。达成2.3kW目标更多依赖服务器系统级散热协同，而非对芯片极限的激进假设，这使风险得以工业化管控。与此同时，Rubin Ultra在2027年需要为HBM4e制作新光罩，继续采用双芯片封装架构则保护了芯片良率。净效果是，即使此前浮现翘曲与多芯片复杂度的疑虑，近期Rubin和Ultra路线图的执行风险均已释放。停止朝四芯片封装的推进是纪律的体现，而非工程上的受挫。

CoWoS产能上修，SoIC扩产略有放缓

我们当前模型将2027年CoWoS产能设定为200千片/月，高于此前170千片/月，驱动因素为AP7扩产及Fab 15A的28/22nm空间转换为55nm中介层产能。中介层迁移带来联电的溢出订单——索尼28/22nm ISP需求将向外转移，维持联电的超配评级。SoIC方面，2027/2028年产能保持在30/60千片/月，但建设进度推迟了约三个季度，导致我们产能假设从此前的45/78千片下调至40/70千片。小幅延迟并不改变中期逻辑，但短期设备敏感度有所降温。

关键风险与分歧点

• Vera采用节奏：150万颗仍是供给端假设；若超大规模客户认证或软件生态整合滞后，CoWoS利用率可能低于预期。
• 系统散热执行：2.3kW TDP依赖机架级液冷与气流协同设计，系统级验证的任何延误都将推迟Rubin量产的爬坡节奏。
• Rubin Ultra最终封装方案：维持双芯片封装降低了技术风险，但如果竞争对手在芯片间互联带宽上取得突破，可能留有性能空间上的遗憾。

交易含义

Vera延长了CoWoS需求的久期，Rubin散热方案保持了交付时间表的可信度，封装复杂度亦未继续升级。实时的信号是AllRing目标价从新台币1,280元上调至1,580元，作为CoWoS扩张至2027年最强的纯代理标的。除AllRing外，英伟达供应链——台积电、京元电、日月光、鸿准、Winway——均受益于GPU与CPU晶圆量的双轮驱动。我们会将任何与SoIC建设相关报道引发的短期回调，视为增加曝险的机会。